Новая технология: трехмерные чипы без кремния
Выращены «слоеные» трехмерные чипы Электронная промышленность достигла предела плотности размещения транзисторов на поверхности чипа, поэтому производители переходят к вертикальному наращиванию. Вместо уменьшения компонентов, они стремятся складывать несколько слоев транзисторов и…
